Naslov i uvod
Intel svoj povratak u vrh ne traži samo u utrci za najmanjim tranzistorima, nego u sloju industrije koji je godinama bio u sjeni: napredno pakiranje čipova. U eri umjetne inteligencije upravo je taj korak postao strateška točka moći u poluvodičkoj vrijednosnoj mreži. Ako Intelova oklada uspije, tvrtka može ponovno igrati ključnu ulogu bez trenutnog dostizanja TSMC‑a na najnaprednijim procesima. Ako ne uspije, riječ je o još jednom skupom eksperimentu. U nastavku analiziramo što Intel zapravo radi, zašto je to važno za AI i kakve implikacije ima za Europu i našu regiju.
Vijest ukratko
Prema pisanju Wired‑a, objavljenom i na Ars Technici, Intel ulaže milijarde dolara u pogone za napredno pakiranje čipova. U središtu strategije je Rio Rancho u saveznoj državi Novi Meksiko (SAD), gdje je 2024. ponovno pokrenuta dugo zatvorena tvornica Fab 9, djelomično uz pomoć američkog zakona CHIPS. Zajedno s obližnjom Fab 11X danas čini temelj Intelovih aktivnosti u području pakiranja.
Ovaj posao pripada diviziji Intel Foundry, odvojene od tradicionalnog dijela tvrtke koji dizajnira i prodaje vlastite procesore. Intelovo vodstvo poručilo je investitorima da očekuje više od milijarde američkih dolara prihoda od pakiranja, i to prije većih prihoda od same proizvodnje rezina. Wired navodi da je Intel u razgovorima s velikim klijentima poput Googlea i Amazona, koji razvijaju vlastite AI čipove, ali dio proizvodnje prepuštaju partnerima. Paralelno, Intel širi kapacitete za sastavljanje, testiranje i napredno pakiranje u Penangu u Maleziji, oslanjajući se na tehnologije EMIB, Foveros i novu EMIB‑T.
Zašto je to važno
Godinama je vrijedilo pravilo: onaj tko ima manji proizvodni proces, pobjeđuje. U segmentu AI‑a to više nije cijela priča. Usko grlo sve češće nije jedna jedina logička jezgra, nego način na koji se u istom paketu povezuju brojni čipletti, HBM memorija i međusobne veze. Upravo tu Intel pokušava izgraditi novu prednost.
Ako mu to uspije, mijenja se nekoliko stvari:
Prečac natrag u igru. Intel se već godinama muči sustići TSMC i Samsung na vodećim čvorištima. S naprednim pakiranjem može stvoriti dodatnu vrijednost kombiniranjem različitih rezina – čak i iz tuđih tvornica – bez potrebe da bude najbolji na svakom procesu.
Veća moć za hiperskalere. Google, Amazon i ostali već dizajniraju vlastite AI akceleratore. Ako im se otvori mogućnost da nabavljaju rezine kod jednog proizvođača, a napredno pakiranje kod drugog, njihova ovisnost o modelu "sve kod TSMC‑a" slabi. Sama egzistencija Intelove ponude daje im dodatni pregovarački alat.
Atrakivne marže. Intelov financijski direktor cilja na bruto marže oko 40 % u poslu pakiranja – razina usporediva s klasičnim CPU segmentom. S obzirom na ograničene globalne kapacitete za vrhunsko pakiranje AI čipova, to je realan scenarij.
Pritisak na tradicionalne pakirnice. OSAT tvrtke poput ASE‑a i Amkora dugo su dominirale sklapanjem i testiranjem čipova. No najsofisticiraniji dio – 2,5D, 3D, integracija s HBM‑om – postupno prelazi u ruke samih foundryja. Ako Intel postane ozbiljan igrač, gornji segment tržišta dodatno će se koncentrirati.
Gubitnici bi kratkoročno mogli biti manji dizajneri čipova koji su se nadali brzoj standardizaciji i pojeftinjenju naprednog pakiranja. Intelova oklada računa upravo na suprotno: da će taj sloj još dugo ostati skup, zahtjevan i strateški.
Šira slika
Intelov zaokret lijepo se uklapa u tri veća trenda u industriji.
1. Čipletti i heterogena integracija.
AMD je popularizirao koncept više manjih rezina u jednom procesoru, umjesto jedne velike monolitne. Apple je spojio dva M1 Max čipa u M1 Ultra. Istodobno se razvijaju standardi poput UCIe‑a, koji bi u budućnosti trebali omogućiti povezivanje čipleta različitih proizvođača.
Sve to ima smisla samo ako pakiranje može osigurati izuzetno brze i energetski učinkovite veze između čipleta i memorije. TSMC je s tehnologijama CoWoS i SoIC već duboko u tom području; Nvidia se oslanja upravo na te kapacitete za svoje AI GPU‑ove. Intel odgovara s EMIB‑om, Foverosom i EMIB‑T‑om, pokušavajući pakiranje pretvoriti u vidljiv element performansi.
2. AI kao problem protoka podataka, a ne samo snage.
Veliki modeli zahtijevaju goleme količine podataka koje stalno kruže između jezgri i HBM memorije. Nedostatak GPU‑ova posljednjih godina nije bio samo problem broja oblepljenih rezina, već i ograničene CoWoS kapacitete za pakiranje. Tko nadzire napredno pakiranje, u praksi kontrolira koliko se stvarne AI računalne snage može izbaciti na tržište.
3. Geopolitička preraspodjela proizvodnje.
Proizvodnja rezina koncentrirana je u Tajvanu i Južnoj Koreji, dok se većina sklapanja i pakiranja odvija u Jugoistočnoj Aziji. SAD, EU i druge regije sve više uviđaju da je to sigurnosni rizik. Financiranje Rio Rancho pogona kroz CHIPS Act dio je šire strategije vraćanja dijela kritične infrastrukture – uključujući i napredno pakiranje – na domaći teritorij.
Za Europsku uniju to znači da fokus isključivo na "velike fabrike" bez razmišljanja o pakiranju stvara samo djelomičnu tehnološku autonomiju. Uska grla mogu ostati izvan njezine kontrole.
Europski i regionalni kut gledanja
U kontekstu EU‑a i Hrvatske Intelov potez je opomena i prilika.
Europski akt o čipovima u javnosti se uglavnom veže uz mega‑investicije: Intelov plan u Magdeburgu, TSMC‑ov dolazak u Dresden, proširenja STMicroelectronicsa, Infineona i drugih. No pitanje gdje će se ti čipovi zapravo napredno pakirati ostaje u drugom planu.
Intelova strategija jasno pokazuje da se dodana vrijednost i kontrola performansi sve više sele u paket. Ako Europa uloži milijarde u proizvodnju rezina, a potom ih za AI rješenja mora slati na završnu obradu u Aziju ili SAD, ključna ovisnost ostaje.
Istodobno, EU ima značajne adute: istraživačke institute poput imec‑a i Fraunhofera, snažnu prisutnost Intela u Irskoj te razgovore oko potencijalnog pogona za sastavljanje i pakiranje u Italiji. Za Hrvatsku i širu regiju JI Europe možda je još važnije da se otvaraju niše u kojima nismo nužno osuđeni na gradnju vlastite "mega‑fabrike": alati za dizajn čipleta, simulacije, mjerenja, automatizacija testiranja naprednih paketa – područja u kojima mogu uspjeti startupi iz Zagreba, Ljubljane, Beograda ili Sarajeva.
Hrvatski telekomi, cloud igrači i integratori (A1, Hrvatski Telekom, Span i drugi) dugoročno bi mogli profitirati od veće konkurencije u segmentu AI hardvera – bilo kroz povoljnije cijene, bilo kroz pristup prilagođenim čipovima pakiranim kod više dobavljača.
Pogled unaprijed
Sljedeće dvije do tri godine odlučit će hoće li napredno pakiranje postati glavni adut Intelovog Foundry poslovanja ili još jedna propuštena šansa.
Bitne točke za praćenje:
Veliki referentni klijenti. Službeno potvrđen posao s Googleom, Amazonom ili sličnim igračem bio bi jasan signal tržištu. Prije toga ćemo vjerojatno vidjeti rast Intelovih kapitalnih ulaganja u pakirne pogone.
Tehnička i operativna izvedba. EMIB‑T i ostale tehnologije moraju raditi pouzdano i u velikim količinama. Intel je u prošlosti znao posrnuti upravo na toj stepenici – obećati, ali kasniti ili imati loš prinos.
Odgovor TSMC‑a. Tajvanski div malo toga prepušta slučaju. U uvjetima velike potražnje, alokacija kapaciteta postaje vrlo ozbiljan, iako tih, instrument pritiska na kupce.
Regulatorni okvir. Kako napredno pakiranje postaje usko grlo za AI, vjerojatno će ući u fokus regulatora: od izvoznih kontrola do potpora u okviru EU Chips Act‑a i nacionalnih strategija.
Za hrvatske i regionalne tvrtke ovo otvara dvije vrste prilika. Kao korisnici mogu dobiti pristup raznolikijem i, potencijalno, jeftinijem AI hardveru. Kao dio ekosustava mogu tražiti svoje mjesto u lancu vrijednosti – ne nužno gradeći tvornice, nego gradeći znanje i rješenja oko njih.
Zaključak
Intel je pronašao bojište na kojem nije unaprijed osuđen na poraz: napredno pakiranje čipova za AI. Tehnološki temelji postoje, potražnja eksplodira, a državne potpore pomažu amortizirati rizik. No uspjeh će ovisiti o brutalno preciznoj izvedbi, o spremnosti najvećih kupaca da podijele povjerenje između TSMC‑a i Intela te o geopolitičkim vjetrovima. Za Europu, Hrvatsku i susjedstvo poruka je jasna: u AI eri snaga se seli iz samog čipa u način na koji su svi njegovi dijelovi povezani. Hoćemo li taj sloj prepustiti drugima ili u njemu tražiti vlastitu priliku?
