Intel macht ernst mit seinem lange angekündigten 18A-Prozess – und bringt ihn zuerst in Notebooks. Auf der CES hat der Konzern die Core Ultra Series 3 vorgestellt, Codename Panther Lake, ausgelegt für hochwertige Ultrabooks.
Marktstart und Positionierung
Intel spricht zum Start von 14 Prozessoren in fünf Produktfamilien, die in „über 200“ Notebook-Designs landen sollen.
- Erste Geräte im Handel: 27. Januar 2026
- Weitere Modelle: im Laufe des ersten Halbjahres 2026
Panther Lake ist die erste Client-Plattform, die auf 18A setzt – ein zentraler Baustein in Intels Plan, technologisch zu TSMC aufzuschließen und das eigene Foundry-Geschäft auszubauen. Wichtig: Nur der Compute‑Tile entsteht in 18A, der Rest basiert weiterhin auf einer Mischung aus Intel- und TSMC-Fertigung.
Rückzug von Lunar Lake, Effizienz bleibt
Technisch ist Panther Lake in einigen Punkten ein Rückschritt gegenüber Lunar Lake (vermarktet als Core Ultra 200V), der sehr stark auf maximale Effizienz getrimmt war:
- Lunar Lake nutzte Chiplets, die überwiegend extern gefertigt wurden.
- Der Arbeitsspeicher saß direkt im Paket, nicht in DIMM-Slots oder fest verlötet auf dem Board.
- Intel strich Hyper‑Threading bei den P‑Kernen, um Energie zu sparen.
Core Ultra 3 geht zurück zu einer konventionelleren Notebook-Plattform mit RAM in Slots oder verlötet auf dem Mainboard. Intel betont, dass Lunar Lake als Effizienz-Basis diente – Panther Lake soll also deutlich schneller sein, ohne die Akkulaufzeit massiv zu verschlechtern.
Foveros-Design: mehrere Tiles statt Monolith
Wie andere aktuelle Core‑Ultra‑Generationen setzt Panther Lake auf Intels Foveros-Packaging: Mehrere Silizium-Tiles werden auf einem Base‑Tile kombiniert.
Die wichtigsten Bausteine:
Compute‑Tile (18A)
- Beinhaltet CPU‑Kerne und NPU
- Zwei Varianten: mit maximal 16 Kernen bzw. 8 Kernen
Graphics‑Tile
- High‑End: 12‑Kern‑GPU Intel Arc B390, gefertigt bei TSMC
- Einfachere Variante: 4‑Kern‑GPU, gefertigt im Intel‑3‑Prozess
Platform‑Controller‑Tile (TSMC)
- Zuständig für I/O und Konnektivität
Darauf aufbauend definiert Intel drei Grundkonfigurationen für Panther Lake:
- 16‑Kern‑CPU + 12‑Kern‑GPU
- 16‑Kern‑CPU + 4‑Kern‑GPU
- 8‑Kern‑CPU + 4‑Kern‑GPU
Der Rest der Produktpalette ergibt sich aus teildefekten oder bewusst abgespeckten Varianten dieser Chips.
Die Core Ultra Series 3 im Detail
Die Palette der mobilen Panther‑Lake‑Chips gliedert sich in mehrere Marken unter dem Dach Core Ultra Series 3.
Core Ultra X9 und X7
Die X‑Modelle sind für besonders schlanke, aber leistungsstarke Premium-Notebooks gedacht:
- Nutzen Intels aktuelle CPU‑ und GPU‑Architekturen vollständig
- Integrierte 12‑Kern‑GPU Intel Arc B390
- Speicherunterstützung bis LPDDR5x‑9600
Einschränkung: Es stehen 12 PCI‑Express‑Lanes zur Verfügung. Für Designs mit ausschließlich integrierter Grafik reicht das, für Notebooks mit starker dGPU sind andere Serien besser geeignet.
Core Ultra 9 und 7
Technisch eng verwandt mit den X‑Chips, aber mit anderem Fokus:
- 4‑Kern‑iGPU
- Speicher: LPDDR5x‑8533 oder DDR5‑7200 DIMMs
- 20 PCI‑Express‑Lanes (statt 12 bei X9/X7)
Damit eignen sich diese Modelle eher für dünne Gaming‑ oder Creator‑Notebooks mit dedizierter GPU, bei denen I/O‑Bandbreite wichtiger ist als maximale iGPU‑Leistung.
Core Ultra 5 – und der Ausreißer 338H
Core Ultra 5 deckt ein breites Performance‑Spektrum im Mittel- und Einstiegssegment ab:
- Weniger CPU‑Kerne als die 7er/9er‑Serien
- iGPUs mit 4 oder 2 Kernen
Auffällig ist ein Sonderling: der Core Ultra 5 338H.
- 12 CPU‑Kerne
- 10‑Kern‑GPU Intel Arc B370
Er positioniert sich zwischen den typischen Core‑Ultra‑5‑Modellen und den X‑Chips – interessant für preisbewusste, aber leistungsorientierte Designs.
Performance: große Versprechen
Für die stärksten Panther‑Lake‑Modelle nennt Intel deutliche Zugewinne gegenüber Core Ultra 200V (Lunar Lake):
- Bis zu 60 % mehr Multi‑Core‑CPU‑Leistung
- Bis zu 77 % mehr iGPU‑Performance
Zur Akkulaufzeit verweist Intel auf ein Lenovo‑IdeaPad‑Referenzdesign mit Core Ultra X9 388H, das 27,1 Stunden 1080p‑Netflix‑Streaming erreichen soll. Wie immer gilt: Das sind Laborwerte auf Referenzhardware – reale Geräte werden je nach Display, Akku, Kühlung und OEM‑Tuning deutlich variieren.
AI: 50 TOPS und Copilot+‑fähig
Alle Panther‑Lake‑Chips verfügen über dieselbe NPU mit bis zu 50 TOPS (Tera‑Operationen pro Sekunde).
Im Kontext von Windows spielt das eine zentrale Rolle:
- Für das Label Microsoft Copilot+ PC sind mindestens 40 TOPS auf der NPU gefordert.
- Panther Lake liegt mit 50 TOPS klar darüber.
- Konkurrenzseitig liegen die Marketingzahlen höher: AMD Ryzen AI 400 wird mit 60 TOPS, Qualcomm Snapdragon X2 mit 80 TOPS angegeben.
AI‑Aufgaben, die auf der NPU bleiben, sollten damit effizient laufen; größere Modelle können zusätzlich auf CPU und GPU ausweichen.
Plattform-Features und Konnektivität
Auf der Plattformseite bringt Panther Lake alles mit, was man 2026 von einem Premium‑Notebook erwartet:
- Wi‑Fi 7
- Bluetooth 6.0
- Bis zu vier Thunderbolt‑4‑Ports
In Verbindung mit bis zu 20 PCIe‑Lanes ergibt sich reichlich Bandbreite für schnelle SSDs, Docks und externe GPUs.
18A als Lackmustest für Intels Foundry-Strategie
Ob Panther Lake im Markt überzeugt, entscheiden am Ende Tests und Verkaufszahlen. Strategisch wichtiger ist: Intels 18A‑Fabs produzieren offenbar funktionsfähige Client‑Chips.
Der Launch liegt nur etwa einen Monat hinter dem Zeitplan, den Intel im Oktober skizziert hatte – gemessen an den Verzögerungen der vergangenen Jahre ist das fast Pünktlichkeit. Wenn 18A bei Dichte, Effizienz und Yield mit TSMC konkurrieren kann, stärkt das Intels Plan, in größerem Stil Fertigung für Drittkunden anzubieten.
Für den deutschsprachigen Markt heißt das: Mehr Wettbewerb bei High‑End‑Notebook‑CPUs, eine klar auf AI zugeschnittene Plattform mit 50‑TOPS‑NPU und ein erster Praxistest dafür, ob Intel seine Fertigungstechnologie tatsächlich wieder an die Spitze führen kann.
